2017
09-07
在“宝存科技FFSA主控芯片问世，带来存储新体验”一文发布之后，很多读者对于宝存科技FFSA（Fit Fast Structured Array）主控芯片表示了强烈兴趣，它基于东芝所提供的FFSA定制化SoC开发平台，该平台用于设计和制造适用于各个场景的计算芯片，其中当然包括企业级SSD主控器。
宝存科技FFSA主控芯片
熟悉企业级SSD的读者应该知道，控制器作为SSD核心组成部分，同NANDFlash颗粒一样，目前只有几个厂商可以提供，宝存科技FFSA就是其中之一。在FFSA之前，宝存科技累计出货量500PB以上的前4代产品都是采用Xilinx的FPGA。不同于其他购买成品芯片作为主控器的企业级SSD制造商，宝存科技采用完全可编程的FPGA，从一开始就拥有了完全的主控器技术。
宝存科技推出FFSA意味着什么？当前的FPGA方案为什么不再沿用？FFSA和FPGA有什么区别和联系？为此，我再次求教了宝存科技CEO阳学仕博士。
阳学仕表示：“对客户的应用，甚至对操作系统用于和设备进行对话的驱动来讲，FFSA和FPGA并没有本质区别，它们是实现同样功能、但是计算能力和存在形式不同的芯片。”
据了解，FFSA在提升性能、降低功耗的同时，保留了很大程度的灵活性。相对于ASIC芯片长达6个月以上的开发周期，FFSA仅使用一半时间即可完成开发，量产交付周期从12周缩短为9周，而开发成本仅为ASIC开发的三分之一，因此，FFSA具有一定的价格优势。
从FPGA到FFSA，宝存科技将经过市场检验的Direct-IO系列产品设计固化为一款完全属于自己的主控芯片，在保持当前所有产品特性、同样功耗的情况下释放更多的计算潜力，同时提供了对下一代闪存颗粒的支持。采用FFSA的宝存Direct-IO系列产品，让用户可以保持当前的使用习惯，获得相比当前产品双倍的性能提升，同时大幅度降低FPGA产品上的一些困扰，如SEU等。
宝存科技FPGA主控芯片大容量产品
较之FFSA，更需要引起用户注意的是宝存科技的FTL（Flash translation layer）的主机端处理方式，目前，很多SSD卡或盘，多购买第三方成品主控芯片，其FTL完全由主控芯片来完成。而宝存科技采用的DRAM-less构架，将FTL的大部分功能，如地址映射、垃圾回收、损耗均衡等，交由主机层面实现，主控器则实现NAND介质物理读写、数据校验、掉电保护等基础重要功能。
阳学仕指出：FTL交由主机实现，并不会过多占用主机计算资源，但与此同时会带来一系列的好处，例如IO隔离、IO原子写、以及针对关键业务应用的IO带宽定制等。如今，这些技术在系统设计层面非常流行，同时能够给上层应用提供更多的保障和支持，因此更能够充分发挥闪存介质的优势。
