Shannon-eMMC 解决方案是嵌入式应用市场的理想选择，符合JEDEC标准的 eMMC 4.5/5.0/5.1协议。Shannon-eMMC 采用 100/153-ball BGA 封装，可轻松进行 PCB 设计并实现低成本生产。
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型号 |
主机接口 |
容量 |
尺寸 |
封装 |
温度支持 |
绿色产品 |
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SN662 |
eMMC 5.1 |
TLC / SLCmode |
14 x 18 x 1.4(mm) |
100 / 153-ball BGA |
商用级温度 (-25℃ 至 +85℃ ) |
符合 RoHs (危害性物质限制指令) 2.0 / 无卤 |
